6 haen Bwrdd PCB Aur Caled gyda thrwch bwrdd 3.2mm a Counter Sink Hole
Gwybodaeth Sylfaenol
| Model Rhif. | PCB-A37 |
| Pecyn trafnidiaeth | Pacio dan wactod |
| Ardystiad | UL, ISO9001 ac ISO14001, RoHS |
| Cais | Electroneg defnyddwyr |
| Lleiafswm Lle/Llinell | 0.075mm/3mil |
| Gallu Cynhyrchu | 50,000 metr sgwâr y mis |
| Cod HS | 853400900 |
| Tarddiad | Wnaed yn llestri |
Disgrifiad o'r Cynnyrch
Cyflwyniad PCB HDI
Diffinnir HDI PCB fel bwrdd cylched printiedig gyda dwysedd gwifrau uwch fesul ardal uned na PCB confensiynol.Mae ganddyn nhw linellau a gofodau llawer mwy manwl, vias llai a phadiau dal, a dwysedd pad cysylltiad uwch nag a ddefnyddir mewn technoleg PCB confensiynol.Gwneir PCBs HDI trwy ficrovias, vias claddedig a lamineiddiad dilyniannol gyda deunyddiau inswleiddio a gwifrau dargludyddion ar gyfer dwysedd uwch o lwybro.
Ceisiadau
Defnyddir HDI PCB i leihau maint a phwysau, yn ogystal â gwella perfformiad trydanol y ddyfais.HDI PCB yw'r dewis arall gorau i gyfrif haenau uchel a byrddau laminedig safonol drud neu wedi'u lamineiddio'n ddilyniannol.Mae HDI yn ymgorffori vias dall a chladdedig sy'n helpu i arbed eiddo tiriog PCB trwy ganiatáu i nodweddion a llinellau gael eu dylunio uwchben neu oddi tanynt heb wneud cysylltiad.Nid yw llawer o olion traed cydrannau traw mân BGA a sglodion fflip heddiw yn caniatáu ar gyfer rhedeg olion rhwng y padiau BGA.Bydd vias dall a chladdedig ond yn cysylltu haenau sydd angen cysylltiadau yn yr ardal honno.
Technegol a Gallu
| EITEM | GALLU | EITEM | GALLU |
| Haenau | 1-20L | Copr trwchus | 1-6OZ |
| Math o Gynhyrchion | Bwrdd HF (amledd uchel) a (Amlder Radio), bwrdd a reolir gan Imedance, HDIboard, BGA a bwrdd Fine Pitch | Mwgwd Sodr | Nanya & Taiyo;LRI a Matt Coch.gwyrdd, melyn, gwyn, glas, du |
| Deunydd sylfaen | FR4 (Shengyi Tsieina, ITEQ, KB A +, HZ), HITG, Fro6, Rogers, Taconic, Argon, Nalco lsola ac yn y blaen | Arwyneb Gorffen | HASL confensiynol, HASL di-blwm, FlashGold, ENIG (Aur Lmmersion) OSP (Entek), Tun Trochi, Arian Trochi, Aur Caled |
| Triniaeth Wyneb Dethol | ENIG (Aur trochi) + OSP , ENIG (Aur trochi) + Bys Aur, Bys Aur Flash, Trochiad Byw + Bys Aur, Tun Trochi + Bys Aur | ||
| Manyleb Technegol | Lled llinell / bwlch lleiaf: 3.5 / 4mil (dril laser) Maint twll lleiaf: 0.15 mm (dril mecanyddol / dril laser 4 melin) Modrwy Flynyddol Isafswm: 4mil Trwch Copr Uchaf: 6Oz Maint Cynhyrchu Uchaf: 600x1200mm Trwch y Bwrdd: D/S: 0.2-70mm, haenau aml: 0.40-7.Omm Pont Mwgwd Sodr Min: ≥0.08mm Cymhareb agwedd: 15:1 Plygio vias gallu: 0.2-0.8mm | ||
| Goddefgarwch | Tyllau ar blatiau Goddefiant: ± 0.08mm (min ± 0.05) Goddefgarwch twll heb blatiau: ±O.05min (min + O / - 005mm neu +0.05 / Omm) Goddefgarwch Amlinellol: ± 0.15min (min ± 0.10mm) Prawf swyddogaethol: Gwrthiant nswleiddio: 50 ohms (normaledd) Cryfder croen: 14N/mm Prawf Straen Thermol: 265C.20 eiliad Caledwch mwgwd sodr: 6H Foltedd e-brawf: 50ov±15/-0V 3os Ystof a thro: 0.7% (bwrdd prawf lled-ddargludyddion 0.3%) | ||
Nodweddion-Ein Mantais Cynhyrchion
Mwy na 15 mlynedd o brofiad gwneuthurwr ym maes gwasanaeth PCB
Mae cynhyrchu ar raddfa fawr yn sicrhau bod eich cost prynu yn is.
Mae llinell gynhyrchu uwch yn gwarantu ansawdd sefydlog a rhychwant oes hir
Prawf 100% ar gyfer yr holl gynhyrchion PCB wedi'u haddasu
Gwasanaeth Un-stop, gallwn helpu i brynu'r cydrannau
Amser Arweiniol Q/T
| Categori | Amser Arweiniol Cyflymaf | Amser Arweiniol Arferol |
| Dwy ochr | 24 awr | 120 awr |
| 4 Haen | 48 awr | 172 awr |
| 6 Haen | 72 awr | 192 awr |
| 8 Haenau | 96 awr | 212 awr |
| 10 Haen | 120 awr | 268 awr |
| 12 Haenau | 120 awr | 280 awr |
| 14 Haenau | 144 awr | 292 awr |
| 16-20 Haenau | Yn dibynnu ar y gofynion penodol | |
| Uwchben 20 Haen | Yn dibynnu ar y gofynion penodol | |
Symudiad ABIS i reoli PCBS FR4
Paratoi Twll
Tynnu malurion yn ofalus ac addasu paramedrau peiriant drilio: cyn platio drwodd â chopr, mae ABIS yn talu sylw uchel i'r holl dyllau ar PCB FR4 sy'n cael eu trin i gael gwared ar falurion, afreoleidd-dra arwyneb, a ceg y groth epocsi, mae'r tyllau glân yn sicrhau bod y platio yn glynu'n llwyddiannus wrth waliau'r twll .hefyd, yn gynnar yn y broses, mae paramedrau peiriant drilio yn cael eu haddasu'n gywir.
Paratoi Arwyneb
Deburing yn ofalus: bydd ein gweithwyr technoleg profiadol yn ymwybodol o flaen amser mai'r unig ffordd i osgoi canlyniad gwael yw rhagweld yr angen am driniaeth arbennig a chymryd y camau priodol i sicrhau bod y broses yn cael ei gwneud yn ofalus ac yn gywir.
Cyfraddau Ehangu Thermol
Yn gyfarwydd â delio â'r deunyddiau amrywiol, bydd ABIS yn gallu dadansoddi'r cyfuniad i sicrhau ei fod yn briodol.yna gan gadw dibynadwyedd hirdymor y CTE (cyfernod ehangu thermol), gyda'r CTE isaf, y lleiaf tebygol yw'r tyllau platiog o fethu o blygu'r copr dro ar ôl tro sy'n ffurfio'r rhyng-gysylltiadau haen fewnol.
Graddio
Rheolaeth ABIS mae'r cylchedwaith yn cael ei raddio i fyny yn ôl canrannau hysbys wrth ragweld y golled hon fel y bydd yr haenau'n dychwelyd i'w dimensiynau fel y'u cynlluniwyd ar ôl i'r cylch lamineiddio ddod i ben.hefyd, gan ddefnyddio argymhellion graddio gwaelodlin y gwneuthurwr laminedig ar y cyd â data rheoli prosesau ystadegol mewnol, i ffactorau graddfa deialu a fydd yn gyson dros amser o fewn yr amgylchedd gweithgynhyrchu penodol hwnnw.
Peiriannu
Pan ddaw'r amser i adeiladu eich PCB, ABIS gwnewch yn siŵr eich bod chi'n dewis bod ganddo'r offer a'r profiad cywir i'w gynhyrchu
Cenhadaeth Ansawdd ABIS
Mae cyfradd pasio deunydd sy'n dod i mewn yn uwch na 99.9%, mae nifer y cyfraddau gwrthod màs yn is na 0.01%.
Mae cyfleusterau ardystiedig ABIS yn rheoli'r holl brosesau allweddol i ddileu pob mater posibl cyn cynhyrchu.
Mae ABIS yn defnyddio meddalwedd uwch i wneud dadansoddiad DFM helaeth ar ddata sy'n dod i mewn, ac yn defnyddio systemau rheoli ansawdd uwch trwy gydol y broses weithgynhyrchu.
Mae ABIS yn cynnal archwiliad gweledol ac AOI 100% yn ogystal â pherfformio profion trydanol, profion foltedd uchel, profion rheoli rhwystriant, micro-dorri, profi sioc thermol, profi sodr, profi dibynadwyedd, profion gwrthiant inswleiddio a phrofion glendid ïonig.
Tystysgrif
FAQ
Mae'r rhan fwyaf ohonynt o Shengyi Technology Co, Ltd (SYTECH), sydd wedi bod yn wneuthurwr CCL ail fwyaf y byd o ran cyfaint gwerthiant, o 2013 i 2017. Rydym yn sefydlu cysylltiadau cydweithrediad hirdymor ers 2006. Mae'r deunydd resin FR4 (Model S1000-2, S1141, S1165, S1600) yn cael eu defnyddio'n bennaf ar gyfer gwneud byrddau cylched printiedig un ochr a dwy ochr yn ogystal â byrddau aml-haen.Yma daw manylion ar gyfer eich cyfeirnod.
Ar gyfer FR-4: Sheng Yi, Bwrdd y Brenin, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
Ar gyfer CEM-1 a CEM 3: Sheng Yi, Bwrdd y Brenin
Ar gyfer Amlder Uchel: Sheng Yi
Ar gyfer Cure UV: Tamura, Chang Xing ( * Lliw ar gael : Gwyrdd) Sodr ar gyfer Ochr Sengl
Ar gyfer Llun Hylif: Tao Yang, Resist (Ffilm Wlyb)
Chuan Yu (* Lliwiau sydd ar gael: Gwyn, Sodr Felyn Dychmygol, Porffor, Coch, Glas, Gwyrdd, Du)
), Dyfynbris 1 awr
b), 2 awr o adborth cwynion
c), cymorth technegol 7 * 24 awr
d), gwasanaeth archebu 7 * 24
e), danfoniad 7 * 24 awr
f), rhediad cynhyrchu 7 * 24
Na, ni allwn dderbyn ffeiliau llun, os nad oes gennych ffeil Gerber, a allwch anfon sampl atom i'w gopïo.
Proses Copïo PCB&PCBA:
Ein Gweithdrefnau Sicrhau Ansawdd fel isod:
a), Arolygiad Gweledol
b), chwiliedydd hedfan, teclyn gosod
c), rheoli rhwystriant
d), canfod gallu solder
e), Microsgop metallo graghic digidol
f), AOI (Arolygiad Optegol Awtomataidd)
Mae'r gyfradd dosbarthu ar amser yn fwy na 95%
a), tro cyflym 24 awr ar gyfer PCB prototeip ochr dwbl
b), 48 awr ar gyfer PCB prototeip 4-8 haen
c), 1 awr ar gyfer dyfynbris
d), 2 awr ar gyfer cwestiwn peiriannydd / adborth cwyn
e), 7-24 awr ar gyfer cymorth technegol / gwasanaeth archebu / gweithrediadau gweithgynhyrchu
Nid oes gan ABIS unrhyw ofynion MOQ ar gyfer PCB na PCBA.
Mae ABlS yn perfformio 100% o archwiliadau gweledol ac AOol yn ogystal â pherfformio profion trydanol, profion foltedd uchel, profion rheoli rhwystriant, micro-dorri, profi sioc thermol, profi sodr, profi dibynadwyedd, profion gwrthiant inswleiddio, profion glendid ïonig a phrofion swyddogaethol PCBA.
Prif Ddiwydiannau ABIS: Rheolaeth Ddiwydiannol, Telathrebu, Cynhyrchion Modurol a Meddygol.Prif Farchnad ABIS: 90% Marchnad Ryngwladol (40% -50% ar gyfer UDA, 35% ar gyfer Ewrop, 5% ar gyfer Rwsia a 5% -10% ar gyfer Dwyrain Asia) a 10% ar gyfer y Farchnad Ddomestig.
| Cynhwysedd cynhyrchu cynhyrchion gwerthu poeth | |
| Ochr Dwbl / Gweithdy PCB Aml-haen | Gweithdy PCB Alwminiwm |
| Gallu Technegol | Gallu Technegol |
| Deunyddiau crai: CEM-1, CEM-3, FR-4 (TG Uchel), Rogers, TELFON | Deunyddiau crai: Sylfaen alwminiwm, sylfaen Copr |
| Haen: 1 haen i 20 Haen | Haen: 1 haen a 2 Haen |
| Lled/gofod llinell isaf: 3mil/3mil(0.075mm/0.075mm) | Lled/gofod llinell isaf: 4mil/4mil(0.1mm/0.1mm) |
| Maint twll isaf: 0.1mm (twll dirilio) | Minnau.Maint twll: 12mil (0.3mm) |
| Max.Maint y Bwrdd: 1200mm * 600mm | Maint mwyaf bwrdd: 1200mm * 560mm (47 modfedd * 22 modfedd) |
| Trwch bwrdd gorffenedig: 0.2mm- 6.0mm | Trwch bwrdd gorffenedig: 0.3 ~ 5mm |
| Trwch ffoil copr: 18um ~ 280um (0.5 owns ~ 8 owns) | Trwch ffoil copr: 35um ~ 210um (1 owns ~ 6 owns) |
| Goddefgarwch Twll NPTH: +/-0.075mm, Goddefiant twll PTH: +/- 0.05mm | Goddefgarwch sefyllfa twll: +/-0.05mm |
| Goddefgarwch Amlinellol: +/-0.13mm | Goddefgarwch amlinellol Llwybro: +/ 0.15mm;dyrnio goddefgarwch amlinellol: +/ 0.1mm |
| Arwyneb wedi'i orffen: HASL di-blwm, aur trochi (ENIG), arian trochi, OSP, platio aur, bys aur, INK Carbon. | Arwyneb wedi'i orffen: HASL di-blwm, aur trochi (ENIG), arian trochi, OSP ac ati |
| Goddefgarwch rheoli rhwystriant: +/- 10% | Goddefgarwch trwch aros: +/- 0.1mm |
| Gallu cynhyrchu: 50,000 metr sgwâr / mis | Gallu cynhyrchu MC PCB: 10,000 metr sgwâr y mis |
