Yn y broses oPCBgweithgynhyrchu, cynhyrchu aStensil Dur (a elwir hefyd yn "stensil")yn cael ei wneud i roi past solder yn gywir ar haen past solder y PCB.Mae'r haen past solder, y cyfeirir ati hefyd fel yr "haen mwgwd past," yn rhan o'r ffeil dylunio PCB a ddefnyddir i ddiffinio safleoedd a siapiaupast solder.Mae'r haen hon yn weladwy cyn ytechnoleg mowntio wyneb (UDRh)caiff cydrannau eu sodro ar y PCB, gan nodi lle mae angen gosod y past solder.Yn ystod y broses sodro, mae'r stensil dur yn gorchuddio'r haen past solder, ac mae past solder yn cael ei gymhwyso'n union ar y padiau PCB trwy'r tyllau ar y stensil, gan sicrhau sodro cywir yn ystod y broses gydosod cydrannau dilynol.
Felly, mae'r haen past solder yn elfen hanfodol wrth gynhyrchu'r stensil dur.Yn ystod camau cynnar gweithgynhyrchu PCB, anfonir y wybodaeth am yr haen past solder at y gwneuthurwr PCB, sy'n cynhyrchu'r stensil dur cyfatebol i sicrhau cywirdeb a dibynadwyedd y broses sodro.
Mewn dyluniad PCB (Bwrdd Cylchdaith Argraffedig), mae'r "pastemask" (a elwir hefyd yn "mwgwd past solder" neu'n syml "mwgwd solder") yn haen hollbwysig.Mae'n chwarae rhan hanfodol yn y broses sodro ar gyfer cydosoddyfeisiau gosod wyneb (SMDs).
Swyddogaeth y stensil dur yw atal past solder rhag cael ei gymhwyso i feysydd lle na ddylai sodro ddigwydd wrth sodro cydrannau SMD.Past solder yw'r deunydd a ddefnyddir i gysylltu cydrannau SMD â'r padiau PCB, ac mae'r haen pastmask yn gweithredu fel "rhwystr" i sicrhau bod past solder yn cael ei gymhwyso i ardaloedd sodro penodol yn unig.
Mae dyluniad yr haen pastmask yn arwyddocaol iawn yn y broses weithgynhyrchu PCB gan ei fod yn dylanwadu'n uniongyrchol ar ansawdd sodro a pherfformiad cyffredinol cydrannau SMD.Yn ystod dylunio PCB, mae angen i ddylunwyr ystyried gosodiad yr haen pastmask yn ofalus, gan sicrhau ei aliniad â haenau eraill, megis yr haen pad a'r haen gydran, i warantu cywirdeb a dibynadwyedd y broses sodro.
Manylebau Dylunio ar gyfer yr Haen Mwgwd Sodro (Stensil Dur) yn PCB:
Mewn dylunio a gweithgynhyrchu PCB, mae'r manylebau proses ar gyfer yr Haen Mwgwd Sodr (a elwir hefyd yn Stencil Dur) yn cael eu diffinio'n nodweddiadol gan safonau'r diwydiant a gofynion y gwneuthurwr.Dyma rai manylebau dylunio cyffredin ar gyfer yr Haen Mwgwd Sodrwr:
1. IPC-SM-840C: Dyma'r safon ar gyfer yr Haen Mwgwd Sodro a sefydlwyd gan IPC (Association Connecting Electronics Industries).Mae'r safon yn amlinellu'r perfformiad, nodweddion corfforol, gwydnwch, trwch, a gofynion sodro ar gyfer y mwgwd sodr.
2. Lliw a Math: Gall y mwgwd solder ddod mewn gwahanol fathau, megisLefelu Sodr Aer Poeth (HASL) or Aur Trochi Nickel Electroless(ENIG), a gall fod gan wahanol fathau ofynion penodol o ran manyleb.
3. Cwmpas Haen Mwgwd Sodr: Dylai'r haen mwgwd sodr gwmpasu'r holl feysydd sydd angen sodro cydrannau, tra'n sicrhau cysgodi priodol o ardaloedd na ddylid eu sodro.Dylai'r haen mwgwd sodr hefyd osgoi gorchuddio lleoliadau gosod cydrannau neu farciau sgrin sidan.
4. Eglurder Haen Mwgwd Sodr: Dylai'r haen mwgwd sodr fod ag eglurder da i sicrhau gwelededd clir o ymylon padiau solder ac i atal past solder rhag gorlifo i ardaloedd annymunol.
5. Trwch Haen Mwgwd Sodrwr: Dylai trwch yr haen mwgwd solder gydymffurfio â gofynion safonol, fel arfer o fewn ystod o sawl degau o ficromedrau.
6. Osgoi Pin: Efallai y bydd angen i rai cydrannau neu binnau arbennig aros yn agored yn yr haen mwgwd solder i fodloni gofynion sodro penodol.Mewn achosion o'r fath, efallai y bydd y manylebau mwgwd sodr yn gofyn am osgoi defnyddio mwgwd sodr yn y meysydd penodol hynny.
Mae cydymffurfio â'r manylebau hyn yn hanfodol i sicrhau ansawdd a chywirdeb yr haen mwgwd sodr, a thrwy hynny wella cyfradd llwyddiant a dibynadwyedd gweithgynhyrchu PCB.Yn ogystal, mae cadw at y manylebau hyn yn helpu i wneud y gorau o berfformiad y PCB ac yn sicrhau cydosod a sodro cydrannau SMD yn gywir.Mae cydweithredu â'r gwneuthurwr a dilyn y safonau perthnasol yn ystod y broses ddylunio yn gam hanfodol i sicrhau ansawdd yr haen stensil dur.
Amser postio: Awst-04-2023
